英偉達 A100知識分享 GPU 板組單機價值量 1.2 萬
發布時間： 2023-10-24 10:35
GPU 板組：單機價值量 1.2 萬，載板占比 52%、PCB 板占 48%GPU 板組的 PCB 主要是由 4 個部分組成，GPU 載板、NVSwitch、OAM、UBB。1） GPU 載板，英偉達 A100 的 GPU 和 DRAM 采用 2.5/3D 先進封裝工藝，用于承載的板材采用 70*70mm~100*100mm、14~16 層的 FCBGA 載板，數量上與 GPU 數量存在一一對應關系，按照 DGX A100 搭載 8 顆 GPU 的數量來看，1 臺 AI 服務器需要用到 8 顆 GPU 載板；根據產業鏈調研，單顆價值量約為 100 美元，即 650 元人民幣/顆，由此對應單機 GPU 載板價值量為 5200 元。2） NVSwitch，基于 NVLink 標準用于 GPU 之間通信的基礎模組，搭載 NVSwitch 的載體是類似于載板的產品，加工性要求較簡單、關鍵是承擔多數據量高速傳輸的性能，根據產業鏈調研單顆價值量約為 30 美元，即 195 元/顆，按 A100 搭載 6 顆計算可得單機價值量為 1170 元。3） OAM，OCP Accelerator Module，中文簡稱 GPU 加速卡，是用于承載 GPU 芯片的板卡，數量上看 OAM 與 GPU 存在一一對應的關系，以 DGX A100 搭載 8 個 GPU 的數量來看，1臺 AI 服務器需要用到8塊 OAM；面積上來看，借鑒 PCIE 版本 267.7mm*111.15mm的尺寸規格（內部 PCB 規格與外殼規格基本一致），可測算出 OAM 的面積尺寸約為0.03 平方米；PCB 板型上來看，由于 OAM 涉及到 GPU 高速多線路信號傳遞，根據產業鏈調研，DGX A100 OAM 的 SXM 版本需要用到 20 層、Ultra Low Loss 等級 CCL 材料、4 階 HDI 工藝，對應產品單價為 12000 元/平方米，DGX A100 OAM 的 PCIE 版本相對規格較低，只需要用到 14 層、Ultra Low Loss 和高 Tg FR4 等級 CCL 材料混壓、1 階 HDI 工藝，對應產品單價 7000 元/平方米。綜合來看，如果按照 DGX A100 機型配置，高端 AI 服務器的 OAM 單價價值量將達到 2880 元。4） UBB，Unit Baseboard，中文簡稱GPU模組板，是用于搭載整個GPU平臺的PCB 板，1臺AI服務器對應1塊UBB，根據 DGX A100整機底面規格和產業鏈調研，我們預估UBB面積約為0.30平方米，需要用到26層通孔PCB板，CCL材料運用Ultra Low Loss，對應單價約為10000元/平方米，對應單機價值量為 3000 元。綜上合計，英偉達DGX A100 GPU板組主要由GPU載板、NVSwitch、GPU加速卡、GPU 模組板四部分組成，四部分合計單機 PCB 面積達到 0.624 平方米，對應 PCB 單機價值量為12250 元，其中載板級別的產品單機價值量為 6370 元、占比 52%，PCB 級別的產品單機價值量 5880 元、占比 48%。
